Sinetech

  1. Anasayfa
  2. »
  3. Güncel
  4. »
  5. TSMC, 1.4nm Yol Haritasında Sürpriz Karar: High-NA EUV Kullanılmayacak

TSMC, 1.4nm Yol Haritasında Sürpriz Karar: High-NA EUV Kullanılmayacak

Murat Altundağ Murat Altundağ - - 3 dk okuma süresi
13 0

Dünyanın lider çip üreticisi TSMC, gelişmiş üretim teknolojilerinde alışılmışın dışında bir adım atarak yeni nesil A14 (1.4nm) sürecinde High-NA EUV litografi sistemlerini kullanmama kararı aldı. Şirket, bu tercihiyle maliyet etkinliği önceliğini yine gözler önüne serdi.

TSMC, A14 Sürecinde Mevcut EUV Sistemleriyle Devam Edecek

Tayvan merkezli teknoloji devi TSMC, 2028 yılında üretime girmesi beklenen A14 mimarisinde ASML’nin yüksek sayısal açıklıklı (High-NA) EUV litografi makinelerine geçiş yapmayacak. Bunun yerine, mevcut nesil 0.33-NA EUV sistemleriyle üretimi sürdürecek. Karar, Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu’nda şirketin kıdemli başkan yardımcısı Kevin Zhang tarafından kamuoyuna açıklandı.

Zhang açıklamasında, “2nm’den A14 sürecine kadar yüksek-NA teknolojisine ihtiyaç duymuyoruz. İşlem karmaşıklığını aynı seviyede tutarken maske sayısını da artırmamayı hedefliyoruz. Bu da maliyet verimliliği açısından kritik bir unsur” ifadelerine yer verdi.

Intel, High-NA EUV ile Daha Agresif Bir Yol İzliyor

TSMC’nin bu stratejik tercihi, pazarda teknoloji yarışının kızıştığı bir dönemde “geride kalma” riski taşıyabilir. Rakip Intel Foundry, ASML’nin geliştirdiği High-NA EUV litografi makineleri için milyarlarca dolarlık yatırım yaptı. Intel, 14A üretim sürecinde bu makineleri aktif olarak kullanmayı planlıyor. Her biri yaklaşık 380 milyon dolara mal olan bu ileri seviye makineler, daha net ve hassas litografi süreçlerine imkân tanıyor.

IBM’in araştırmalarına göre, High-NA EUV ile yapılan tekli pozlama işlemi, Low-NA sistemlere kıyasla 2.5 kat daha maliyetli. Ancak Intel ve bazı DRAM üreticileri, performans kazanımı ve işlem yoğunluğu avantajı nedeniyle bu pahalı teknolojiyi kritik katmanlarda kullanmayı tercih ediyor.

TSMC’nin Stratejisi: Denge ve Sürdürülebilirlik

TSMC’nin kararının ardında, sadece üretim maliyetleri değil aynı zamanda süreç verimliliği ve arz sürekliliği gibi uzun vadeli hedefler yer alıyor. Şirket, yeni süreçlerde maske sayısını sınırlı tutarak daha öngörülebilir ve sürdürülebilir bir üretim planı yürütmeyi amaçlıyor.

Ancak bu yaklaşım, önümüzdeki yıllarda performans odaklı müşterilerin tercihini nasıl etkileyecek, şimdilik belirsiz. Çip endüstrisindeki bu farklılaşan stratejiler, 2026’dan itibaren teknolojik rekabetin seyrini büyük ölçüde belirleyecek.

Daha fazla güncel haberler için Sinetech.tr’yi takip etmeye devam edin.

İlgili Yazılar

Bir yanıt yazın

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir