Samsung’un 7. nesil katlanabilir telefon serisi, Galaxy Z Fold 7, Flip 7, Flip 7 FE ve yeni bir tri-fold modelinden oluşacak. En son gelen sızıntılara göre, Flip 7 FE, regular Flip 7’ye kıyasla daha üstün bir çipsetle gelebilir.
Exynos 2500 ve Snapdragon 8 Gen 3: Çipset Seçimindeki Önemli Farklar
Samsung’un katlanabilir telefonları, şimdiye kadar Snapdragon çipleriyle güçlendirilmişti. Ancak, Exynos 2500 serisinin geliştirilmesindeki gecikmeler, bu çipin sonunda foldable modellere — özellikle Z Flip 7’ye — entegre edileceği ihtimalini doğurmuştu. Ancak son sızıntılara göre, Flip 7 FE, Z Flip 6’nın “tembel bir yeniden markalanması” olabilir ve bu da Snapdragon 8 Gen 3 çipinin kullanılması anlamına geliyor.
Exynos 2500’ün üretim ve performans sorunları göz önüne alındığında, geçmişteki Exynos çiplerinin verimlilik ve stabilite vaatlerinin genellikle karşılanmadığı biliniyor. Bu nedenle, Exynos 2500 ile donatılmış bir cihazdan fazla beklentiye girmemek en doğrusu olabilir.
Snapdragon 8 Gen 3: Daha Güvenilir ve Verimli
Öte yandan, Snapdragon 8 Gen 3, kanıtlanmış bir çipset olarak daha stabil ve güç verimli olması bekleniyor, ancak Exynos 2500 ile kıyaslandığında zirve performansında geride kalabilir. Samsung’un Galaxy Z Fold 7’de Snapdragon 8 Elite çipsetini kullanması da, Exynos 2500’ün ağır iş yüklerini kaldıramayabileceğine işaret ediyor.
Serinin Temmuz başında piyasaya sürülmesi bekleniyor ve lansman yaklaştıkça daha fazla detayın ortaya çıkması bekleniyor.
Daha fazla güncel haberler için Sinetech.tr’yi takip etmeye devam edin.
Bir Cevap Yaz
