Intel, masaüstü işlemci pazarında uzun süredir AMD’nin X3D serisinin performans avantajına karşı bir karşı hamle yapmadı. Ancak yeni gelişmeler, şirketin bu sessizliğini Nova Lake serisi ile bozmayı planladığını gösteriyor. Intel, bu yeni işlemcilerle fiyat-performans tarafında önemli bir fark yaratmayı hedefliyor.

Intel, Nova Lake Serisi ile Karşımıza Çıkıyor

Intel’in yeni işlemcileri, 3D önbellek mimarisi benzeri bir yapıya sahip olabilir. Bu adım, özellikle yüksek performanslı oyunlar ve iş istasyonları gibi alanlar için kritik bir gelişme olarak öne çıkıyor. Şirket, bu yeni serisiyle işlemci pazarındaki rekabeti daha da kızıştırmayı planlıyor.

Intel’in 18A-PT Üretim Süreci ve Foveros Direct Teknolojisi

Geçtiğimiz günlerde düzenlenen Intel Direct Connect 2025 etkinliğinde, şirket 3D yonga teknolojisinde önemli bir adım attığını duyurdu. Intel, 18A-PT üretim sürecini tanıttı. Bu süreç, standart 18A sürecinin çok katmanlı yonga tasarımları için optimize edilmiş bir varyantı olarak dikkat çekiyor.

Bu üretim süreci, Intel’in Foveros Direct teknolojisiyle entegre çalışacak. Foveros Direct, alt 5 mikron bağlantı aralığına ulaşarak sektördeki en yoğun çip bağlantı çözümlerinden birini sunuyor. Bu teknolojik hamle, Intel’in daha kompakt ve yüksek bant genişliğine sahip yonga çözümleri geliştirmesini mümkün kılacak.

TSMC ile Karşılaştırma ve Gelecekteki Kullanım Alanları

TSMC’nin SoIC-X mimarisi, bu bağlantı aralığında 9 mikron seviyesinde kalıyor. Intel’in Foveros Direct teknolojisi, bu farkla sektördeki en yoğun çip bağlantı çözümlerinden birini sunarak önemli bir avantaj sağlıyor. Bu teknolojinin ilk olarak sunucu segmentinde kullanılması bekleniyor.

Intel, Clearwater Forest serisi Xeon işlemcileri ile Foveros Direct teknolojisini test edecek. Test sonuçları, bu teknolojinin masaüstü işlemcilere entegre edilip edilmeyeceğini belirleyecek.

Daha fazla güncel haberler için Sinetech.tr’yi takip etmeye devam edin.