Güney Kore merkezli teknoloji devi SK hynix, dünyanın ilk 16 katmanlı HBM4 belleğini resmen tanıttı. Yüksek bant genişliği ve gelişmiş mimarisiyle dikkat çeken yeni bellek çözümü, yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) alanlarında devrim yaratmaya hazırlanıyor.
HBM4 Bellek Özellikleri
TSMC’nin Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu’nda tanıtılan yeni nesil HBM4 bellek, sunduğu teknik detaylarla beklentileri yükseltti:
- Kapasite: 48 GB’a kadar
- Bant Genişliği: 2.0 TB/s
- I/O Hızı: 8.0 Gbps
- Katman Sayısı: 16
SK hynix, bu gelişmeyi sağlayabilmek için MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) ve TSV (Through Silicon Via) gibi ileri üretim teknolojilerini kullandığını belirtti. Bu yenilikler, çok katmanlı yapıların daha dayanıklı ve verimli bir şekilde üretilmesine imkan tanıyor.
Şirketin açıklamasına göre, HBM4 çözümlerinin seri üretimi 2025 yılının ikinci yarısında başlayacak. Bu da yıl sonuna doğru piyasadaki bazı ürünlerde HBM4 belleğin kullanılabileceği anlamına geliyor.
HBM Bellek Yarışında Avantajlı Konum
Şu anda SK hynix, HBM4 bellekleri tanıtan ilk üretici konumunda bulunuyor. Rakipleri olan Micron ve Samsung’un henüz örnekleme aşamasında olması, şirketin HBM pazarındaki liderliğini pekiştiriyor.
Ayrıca SK hynix, 1.2 TB/s bant genişliğine sahip 16 katmanlı HBM3E bellek çözümünü de tanıttı. Bu bellekler, özellikle Nvidia’nın Blackwell Ultra mimarisine dayalı GB300 AI kümelerinde kullanılacak. Nvidia’nın Vera Rubin platformu ile HBM4’e geçiş yapması bekleniyor.
Yeni Nesil Sunucu Bellekleri de Tanıtıldı
Sempozyumda sadece HBM bellekler değil, SK hynix’in yeni sunucu bellek çözümleri de sergilendi. Öne çıkan modeller arasında şunlar yer aldı:
- MRDIMM Modülleri: 12.8 Gbps hız, 64 GB, 96 GB ve 256 GB kapasite seçenekleri
- RDIMM Modülleri: 8 Gbps hız, 64 GB ve 96 GB kapasite
- 3DS RDIMM Modelleri: 256 GB kapasite
Bu yeni nesil DRAM tabanlı bellekler, sunucu ve veri merkezi performansında önemli artışlar sağlamayı hedefliyor.
Daha fazla güncel haberler için Sinetech.tr’yi takip etmeye devam edin.
