Samsung Electronics, çip teknolojilerinde devrim niteliğinde bir dönüşüme hazırlanıyor. Şirket, 2028 yılından itibaren çip paketlemesinde silikon tabanlı ara katmanlar yerine cam tabanlı ara katmanlara geçiş yapacağını duyurdu. Bu yenilik, özellikle yapay zekâ çiplerinin performansını artırma ve üretim maliyetlerini düşürme hedefiyle dikkat çekiyor.

Cam Ara Katmanlarla Yüksek Hassasiyet ve Düşük Maliyet

Çip üretiminde kullanılan interposer adı verilen ara katmanlar, özellikle HBM belleklerin GPU’larla entegre edildiği 2.5D paketleme teknolojisinde kritik rol oynuyor. Ancak geleneksel silikon interposer’lar, yüksek maliyet ve sınırlı ölçeklenebilirlik sorunları nedeniyle üreticileri zorluyor.

Samsung’un geliştirdiği cam tabanlı interposer teknolojisi, daha ince ve hassas devre tasarımlarına imkân tanırken, boyutsal stabilite ve termal performans açısından da ciddi avantajlar sağlıyor. Özellikle büyük veri merkezleri ve yüksek işlem gücü gerektiren yapay zekâ uygulamaları için bu teknoloji, gelecek vaat eden bir çözüm sunuyor.

Küçük Boyutta Cam Panellerle Hızlı Giriş Hedefi

Rakip firmalar büyük ebatlı cam paneller üzerinde çalışmalar yürütürken, Samsung bu alanda farklı bir strateji izliyor. Şirket, 100×100 mm altındaki kompakt cam paneller geliştirerek daha hızlı prototipleme ve pazara erken giriş sağlamayı amaçlıyor. Bu yaklaşım kısa vadede üretim esnekliği sunarken, uzun vadede ölçeklenebilirlik konusunda zorluklar doğurabilir.

Cheonan’daki tesislerinde kullanılan Panel Seviyesinde Paketleme (PLP) teknolojisi sayesinde Samsung, dairesel yonga plakaları yerine kare paneller kullanarak üretim maliyetlerini düşürüyor ve tasarım esnekliğini artırıyor. Böylece şirket, ileri seviye paketleme, HBM bellek ve üretim hizmetlerini entegre bir sistem içinde birleştirerek çip sektöründeki konumunu sağlamlaştırmayı hedefliyor.

2028 Yılı, Çip Endüstrisinde Yeni Bir Dönüm Noktası Olabilir

Samsung’a yakın kaynaklara göre bu geçiş, müşterilerden gelen talepler doğrultusunda şekillendi. Şirket, bu alandaki ilklerden biri olmayı hedeflerken, cam tabanlı interposer teknolojisinin yakın gelecekte endüstri standardı hâline gelmesi bekleniyor.

Daha fazla güncel haberler için Sinetech.tr’yi takip etmeye devam edin.