Apple, 2026 sonbaharında piyasaya sürülmesi beklenen iPhone 18 Pro modelleriyle mobil işlemci teknolojisinde çığır açmaya hazırlanıyor. Şirketin bu yeni seride kullanacağı A20 işlemcisi, hem performans artışı hem de yeni nesil üretim ve ambalaj teknolojileriyle dikkat çekiyor.
Mobil İşlemcilerde 2nm Dönemi: A20 Çipi
Apple, A20 çipini Tayvan merkezli yarı iletken devi TSMC ile birlikte geliştiriyor. Bu çip, 2 nanometre (2nm) üretim süreciyle üretilen ilk Apple işlemcisi olacak.
- A18 çipi ikinci nesil 3nm (N3E),
- 2025’teki A19 çipi üçüncü nesil 3nm (N3P),
- A20 ise doğrudan iki nesil ileri bir teknolojiyle, yani 2nm süreciyle geliştirilecek.
Bu sayede A20’nin, önceki nesillere kıyasla %15’e kadar daha yüksek performans, %30’a kadar daha iyi enerji verimliliği sunması bekleniyor.
Yeni Ambalaj Teknolojisi: WMCM
A20’yi öne çıkaran bir diğer önemli gelişme ise Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) adlı yeni ambalaj teknolojisi. Bu sistem sayesinde bellek birimleri doğrudan işlemcinin üzerine yerleştiriliyor.
Bu yapı:
- CPU, GPU, Neural Engine ve bellek arasındaki mesafeyi azaltıyor,
- Veri aktarım hızını artırıyor,
- Gecikmeleri düşürüyor,
- Isı üretimini en aza indiriyor.
Özellikle yapay zekâ işlemlerinde büyük miktarda veriye ihtiyaç duyulduğu için bellek bant genişliğindeki bu artış, A20’ye büyük bir avantaj kazandırıyor.
Daha Serin, Daha Güçlü, Daha Uzun Ömürlü
Veri yollarının kısalması sayesinde cihazın ısınma seviyesi ciddi oranda düşüyor. Bu da yalnızca performansı artırmakla kalmıyor, aynı zamanda pil ömrünü uzatıyor. A20’nin yapay zekâ birimlerinin de bu soğuk ve verimli sistemle daha iyi çalışması bekleniyor.
A20, Sadece iPhone 18 Pro’ya Değil, Katlanabilir iPhone’a da Geliyor
Sızan bilgilere göre A20, yalnızca iPhone 18 Pro ve Pro Max modellerinde değil, Apple’ın geliştirdiği ilk katlanabilir iPhone modelinde de kullanılacak. Bu da A20’nin, gelecekteki Apple cihazlarının temel işlemcisi olacağının işareti.
