AMD, mobil platformlar için geliştirdiği yeni nesil Medusa Point APU serisiyle büyük bir sıçramaya hazırlanıyor. Zen 6 mimarisine dayanan bu işlemciler, 2nm üretim süreci ve 22 çekirdeğe kadar çıkan yapılarıyla dikkat çekiyor. Mobil işlemcilerde ilk kez bu kadar yüksek çok çekirdekli performans hedefleniyor.
Zen 6 Tabanlı Medusa Point APU’lar ile Yepyeni Bir Dönem Başlıyor
2026 yılına yönelik planlanan Medusa Point serisi, AMD’nin mobil segmentte bugüne kadarki en iddialı APU platformu olma özelliğini taşıyor. Yeni sızıntılara göre Ryzen 9 Medusa Point modeli, 22 çekirdekli mimarisiyle yüksek performans vadediyor. Bu yapıda, 10 çekirdekli ana yongaya ek olarak masaüstü mimarisinden alınan 12 çekirdekli ikinci bir CCD (Core Complex Die) yer alacak.
Bu yaklaşım, AMD’nin masaüstü mimarisindeki güçten yararlanarak mobil sistemlerde daha önce görülmemiş düzeyde çoklu işlem performansı sunma hedefini ortaya koyuyor.
Hibrit Mimaride Yeni Hamle: Ryzen 5 ve 7’de Verimlilik Odaklı Çekirdekler
Ryzen 5 ve Ryzen 7 modellerinde ise AMD, ilk kez heterojen çekirdek yapısına geçiş yapıyor. Bu işlemcilerde;
- 4 adet yüksek performanslı Zen 6 çekirdeği,
- 4 adet verimlilik odaklı çekirdek,
- ve 2 adet ultra düşük güç tüketen çekirdek yer alacak.
Bu yapı, Intel’in Core Ultra serisindeki hibrit mimariye benzer şekilde tasarlandı. Böylece AMD, x86 platformunda enerji verimliliği ve performansı bir arada sunmayı hedefliyor.
Grafik Gücünde Denge Politikası: RDNA 3.5+ ile Daha Az, Daha Verimli
Medusa Point APU’larda grafik tarafında 8 CU’luk RDNA 3.5+ grafik birimi bulunacak. Bu, önceki Radeon 890M (12 CU) ve Strix Point (16 CU) çözümlerine kıyasla daha düşük bir yapı. Ancak bu durum bilinçli bir tercih: AMD, Medusa Point ile grafik performansından ziyade çok çekirdekli CPU gücüne odaklanıyor. Bu sayede cihazlar daha fazla işlem gücü sağlarken, enerji verimliliğinden de ödün vermemiş olacak.
Yeni FP10 Paketi: Taşınabilir Sistemler İçin Optimize Edildi
Yeni işlemciler, FP10 paket tasarımı sayesinde daha büyük kalıp boyutlarına ev sahipliği yaparken, 2nm üretim süreciyle enerji verimliliğini de koruyacak. Bu yapı, özellikle ultra taşınabilir dizüstü bilgisayarlar ve mobil iş istasyonları için son derece uygun bir çözüm sunuyor.
AMD Mobil Alanda Vites Yükseltiyor
Medusa Point APU’lar, AMD’nin mobil pazardaki konumunu önemli ölçüde güçlendirebilir. Hem hibrit çekirdek yapısı hem de 22 çekirdeğe kadar ulaşan yüksek işlemci gücü ile bu seri, özellikle performans odaklı kullanıcıları hedefliyor. TSMC’nin 2nm teknolojisiyle birleşen bu mimari sıçrama, AMD’yi 2026 yılında mobil segmentte Intel’e karşı daha güçlü bir rakip haline getirebilir.
Daha fazla güncel haberler için Sinetech.tr’yi takip etmeye devam edin.
